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近日，半導體電子粘膠劑企業(yè)深圳市聚芯源新材料技術有限公司完成數(shù)千萬元的天使輪融資，本輪融資由初芯基金領投，多家戰(zhàn)略方跟投。聚芯源本輪融資將用于進一步推動公司在高端電子膠粘劑的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴容，持續(xù)為國內和海外客戶提供尖端的產(chǎn)品、解決方案和專業(yè)的技術支持。當前，我國電子膠粘劑國產(chǎn)化率不足50%，高端市場主要依靠進口。半導體封裝領域的電子膠粘劑國產(chǎn)化率不超過10%，而先進封裝用膠黏劑主要被日本公司和漢高壟斷，國內電子膠粘劑企業(yè)產(chǎn)品應用領域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。
初芯基金此次領投聚芯源，不僅看好其技術實力和市場潛力，更是基于對半導體、新材料作為國家重大戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè)和高技術競爭、關鍵領域核心技術的投資布局。聚芯源提供包括原材料研發(fā)合成到界面處理、表征處理、力學性能分析、耐濕熱性、應力應變、失效原理分析等整套的解決方案。其產(chǎn)品已獲得中航光電、中電科等多家知名企業(yè)的認可，充分展現(xiàn)了其在高端電子膠粘劑領域的領導力和競爭力。
