球形二氧化硅通過(guò)離子體球化燃燒法制備，比表面積小、表面干凈，無(wú)殘余雜質(zhì)，球形度高，易于分散。純度高可達(dá)電子級(jí)，粒度小至亞微米或納米級(jí)別，顆粒分布均勻，無(wú)團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn)。球形硅微粉作為填充料，可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用 

1、環(huán)氧塑封料EMC：球形硅微粉主要用于大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路封裝，其在環(huán)氧樹(shù)脂體系中作為填料后，可節(jié)約環(huán)氧樹(shù)脂。球形硅微粉的主要用途及性能：球的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量高，重量比可達(dá)91%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命，對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。當(dāng)集成電路集程度大時(shí)，由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小，當(dāng)封裝料中放射性大時(shí)集成電路工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生源誤差，會(huì)使超大規(guī)模集成電路工作時(shí)可靠性受到影響，因而對(duì)放射性提出嚴(yán)格要求；

2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運(yùn)用主要是降低覆銅板（CCL）的熱膨脹率，提高CCL的耐熱性、耐濕熱性降低吸潮性、提高基板剝離強(qiáng)度、改善薄型化CCL基板的剛性以及機(jī)械沖擊的耐裂紋性。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布，可增加其在填料中的流動(dòng)性和降低填料的粘度，在集成電路塑封料行業(yè)和高性能覆銅板行業(yè)中應(yīng)用；

3、球形二氧化硅粉通過(guò)與PC、PMMA、PS、PP 等樹(shù)脂的結(jié)合賦予其優(yōu)異的光擴(kuò)散性，也可以通過(guò)添加到噴涂劑中賦予膜的光擴(kuò)散性；

4、球形納米二氧化硅應(yīng)用于特種耐高溫陶瓷材料中，對(duì)于降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形硅微粉作為載體、填料方面，被應(yīng)用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度；球形硅微粉與高性能樹(shù)脂、陶瓷為基體，制成先進(jìn)復(fù)合材料（Advanced Composite Materials）。這種先進(jìn)復(fù)合材料制成耐高溫的陶瓷基復(fù)合材料是用于飛機(jī)、火箭、衛(wèi)星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。

包裝儲(chǔ)存

本品為充惰氣塑料袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果；包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供，分裝。