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近日，標(biāo)普全球商品洞察特種化學(xué)品更新計(jì)劃發(fā)布《電子化學(xué)品——半導(dǎo)體、硅和IC工藝化學(xué)品》報(bào)告。報(bào)告顯示，受半導(dǎo)體生產(chǎn)增長的推動，2022年全球電子化學(xué)品市場達(dá)到約386億美元，預(yù)計(jì)2028年以前，半導(dǎo)體電子化學(xué)品的消費(fèi)量將以每年6.7%的增速繼續(xù)增長。
SCUP表示，電子化學(xué)品在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮著不可或缺的作用，包括半導(dǎo)體晶片、化學(xué)氣相沉積前體和金屬靶等原材料，以及惰性氣體、光刻膠、蝕刻劑和清潔劑等加工工藝化學(xué)品。報(bào)告顯示，2022年，硅片以及特種氣體幾乎占半導(dǎo)體電子化學(xué)品市場值的三分之二，濕法加工化學(xué)品、化學(xué)機(jī)械平坦化漿料和拋光盤、光刻膠、薄膜金屬、鍍銅化學(xué)品和其他特種材料共占其余消費(fèi)量的三分之一。
報(bào)告顯示，銷量增加和價格上漲推動了電子化學(xué)品的消費(fèi)增長，人工智能的快速發(fā)展、5G移動網(wǎng)絡(luò)的普及以及芯片在許多行業(yè)的廣泛使用推動了半導(dǎo)體需求的增長。與此同時，全球供應(yīng)鏈中斷和新冠疫情后的高通脹率導(dǎo)致了半導(dǎo)體價格上漲。集成電路的小型化趨勢將使電子化學(xué)品比半導(dǎo)體行業(yè)有更高的增長率。先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，尤其是10納米以下節(jié)點(diǎn)尺寸芯片生產(chǎn)，其每片晶圓需要更多的處理步驟，包括光刻、蝕刻和拋光，因而需要更昂貴的工藝化學(xué)品，必然增加化學(xué)品數(shù)量，提高產(chǎn)品價格。
報(bào)告認(rèn)為，在技術(shù)進(jìn)步、能源轉(zhuǎn)型和政府激勵政策的推動下，所有地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的特種化學(xué)品市場價值都將保持增長。不斷增長的需求將需要擴(kuò)大電子化學(xué)品的產(chǎn)能，從而為半導(dǎo)體行業(yè)的化學(xué)品供應(yīng)商提供商機(jī)。
報(bào)告還預(yù)測，包括美國、中國和歐盟在內(nèi)的多個地區(qū)都打算提高半導(dǎo)體自給自足能力，并獲取最先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，這可能會重塑未來5到10年全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。除了東北亞的產(chǎn)能不斷增長外，美國和西歐宣布或在建的新晶圓廠數(shù)量也在飆升。未來十年，北美和歐洲半導(dǎo)體電子化學(xué)品的消費(fèi)增速將快于其他地區(qū)。此外，滿足能源轉(zhuǎn)型和電動汽車發(fā)展的新興技術(shù)還在刺激對寬帶隙半導(dǎo)體芯片(碳化硅、氮化鎵)的強(qiáng)勁需求增長。
