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半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳是我國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心之一，近年來(lái)產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò)1100億元，擁有國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家示范性微電子學(xué)院等重大創(chuàng)新平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。
近日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局和深圳市國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)聯(lián)合發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)計(jì)劃》)，以加快培育半導(dǎo)體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
《行動(dòng)計(jì)劃》明確，到2025年，建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長(zhǎng)，制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)協(xié)同進(jìn)一步加強(qiáng)，自主創(chuàng)新能力進(jìn)一步提升，在重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢(shì)，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺(tái)，打造若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，支撐和引領(lǐng)我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
《行動(dòng)計(jì)劃》提出全力提升核心技術(shù)攻關(guān)能力、著力構(gòu)建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條、聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢(shì)、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系和打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)五項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)。其中，圍繞關(guān)鍵材料、核心裝備及零部件等領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，支持EDA全流程設(shè)計(jì)工具系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，提升高端芯片市場(chǎng)占比，探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵(lì)技術(shù)先進(jìn)的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴(kuò)建研發(fā)和生產(chǎn)基地，重點(diǎn)布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。
《行動(dòng)計(jì)劃》還提出EDA工具軟件培育工程、材料裝備配套工程、高端芯片突破工程、先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程、先進(jìn)封測(cè)提升工程、化合物半導(dǎo)體趕超工程、產(chǎn)業(yè)平臺(tái)強(qiáng)基工程、人才引育聚力工程和產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程等九項(xiàng)重點(diǎn)工程。
其中還指出，要加強(qiáng)EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化。開(kāi)展聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂等先進(jìn)封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快光掩模、電子氣體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)。推進(jìn)檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開(kāi)展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持探索行業(yè)前沿技術(shù)。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。
為此，《行動(dòng)計(jì)劃》也充分考慮到保障措施，指出，加大財(cái)政專項(xiàng)資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。積極貫徹落實(shí)國(guó)家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策。積極落實(shí)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。充分利用國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)和引導(dǎo)銀行等金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，研究設(shè)立市級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持各級(jí)信用擔(dān)保機(jī)構(gòu)為集成電路中小企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)。
《行動(dòng)計(jì)劃》原文如下：
深圳市發(fā)展和改革委員會(huì) 深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)深圳市工業(yè)和信息化局深圳市國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)關(guān)于發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》的通知
各有關(guān)單位：
為落實(shí)《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》精神，加快培育半導(dǎo)體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，根據(jù)國(guó)家、省相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，結(jié)合我市實(shí)際，特制定本行動(dòng)計(jì)劃。
一、總體情況
(一)發(fā)展現(xiàn)狀。半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳是我國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心之一，近年來(lái)產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò)1100億元，擁有國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家示范性微電子學(xué)院等重大創(chuàng)新平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。
(二)存在問(wèn)題。一是集成電路制造業(yè)規(guī)模有待提升，不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求；二是工業(yè)軟件、生產(chǎn)設(shè)備和關(guān)鍵材料對(duì)外依存度較高；三是重大功能型平臺(tái)布局有待強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)共性問(wèn)題需要加快解決；四是專業(yè)規(guī)劃的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)還不夠。
(三)優(yōu)勢(shì)與機(jī)遇。一是深圳擁有豐富的上下游資源優(yōu)勢(shì)，上游設(shè)計(jì)能力突出，下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛；二是深圳創(chuàng)新要素市場(chǎng)化配置程度高、選人用人機(jī)制靈活，便于匯聚高端人才，有利于加速技術(shù)創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化；三是國(guó)家持續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度，為深圳培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群提供了良好的機(jī)遇。
二、工作目標(biāo)
到2025年，建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長(zhǎng)，制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)協(xié)同進(jìn)一步加強(qiáng)，自主創(chuàng)新能力進(jìn)一步提升，在重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢(shì)，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺(tái)，打造若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，支撐和引領(lǐng)我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。到2025年，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元，形成3家以上營(yíng)收超過(guò)100億元和一批營(yíng)收超過(guò)10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育3家營(yíng)收超20億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。
(二)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)明顯。設(shè)計(jì)水平整體進(jìn)入領(lǐng)軍陣營(yíng)，制造能力具備領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力，寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)能力對(duì)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成有力支撐。到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超10%，發(fā)明專利密集度和質(zhì)量明顯提高，國(guó)產(chǎn)EDA軟件市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用，形成完善的人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，建成5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。
(三)產(chǎn)業(yè)鏈條更加完善。建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設(shè)備、材料、先進(jìn)封測(cè)等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。到2025年，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強(qiáng)。
(四)園區(qū)建設(shè)成效顯著。到2025年，規(guī)劃建設(shè)4個(gè)以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，形成“重點(diǎn)突出、錯(cuò)位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局。
三、重點(diǎn)任務(wù)
(一)全力提升核心技術(shù)攻關(guān)能力。持續(xù)推進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃，圍繞關(guān)鍵材料、核心裝備及零部件等領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，支持EDA全流程設(shè)計(jì)工具系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，提升高端芯片市場(chǎng)占比，探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵(lì)有條件的單位承擔(dān)重大項(xiàng)目、重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(二)著力構(gòu)建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條。落實(shí)強(qiáng)鏈穩(wěn)鏈補(bǔ)鏈，支持產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)各環(huán)節(jié)突破短板、優(yōu)化提質(zhì)，顯著增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。鼓勵(lì)技術(shù)先進(jìn)的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴(kuò)建研發(fā)和生產(chǎn)基地，重點(diǎn)布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(三)聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢(shì)。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平，做大產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，建成一批產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，完善投融資環(huán)境，加大金融支持力度，發(fā)揮國(guó)有資本產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動(dòng)作用，設(shè)立市級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)支持全市基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性重大項(xiàng)目的引進(jìn)，培育一批優(yōu)質(zhì)新銳企業(yè)上市，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)大合力。(市發(fā)展改革委、財(cái)政局、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局、地方金融監(jiān)管局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(四)構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系。實(shí)施更加積極、開(kāi)放、有效的人才政策，堅(jiān)持人才引進(jìn)與培育并舉，引進(jìn)一批高水平專業(yè)人才，政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)培養(yǎng)各層次專業(yè)人才,規(guī)劃建設(shè)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)院所和培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，強(qiáng)化人才隊(duì)伍支撐，打造集成電路人才集聚高地。(市人才工作局、人力資源保障局、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(五)打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。加大產(chǎn)業(yè)土地整備力度，提高土地出讓審批效率，提供專業(yè)化產(chǎn)業(yè)空間，基于我市各片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)與優(yōu)勢(shì)，結(jié)合產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與各區(qū)戰(zhàn)略定位，在重點(diǎn)片區(qū)著力打造一批要素集聚、配套完善、創(chuàng)新活躍的集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。(市發(fā)展改革委、規(guī)劃和自然資源局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
四、重點(diǎn)工程
(一)EDA工具軟件培育工程。集聚一批EDA工具開(kāi)發(fā)企業(yè)和專業(yè)團(tuán)隊(duì)，加強(qiáng)EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化。支持開(kāi)展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。加大國(guó)產(chǎn)EDA工具推廣應(yīng)用力度，鼓勵(lì)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)購(gòu)買或租用國(guó)產(chǎn)EDA工具軟件，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具進(jìn)入高校課程教學(xué)。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(二)材料裝備配套工程。開(kāi)展聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂等先進(jìn)封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快光掩模、電子氣體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)。大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),推進(jìn)檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開(kāi)展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持探索行業(yè)前沿技術(shù)。對(duì)進(jìn)入知名集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，進(jìn)行量產(chǎn)應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)備及零部件給予支持。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(三)高端芯片突破工程。重點(diǎn)突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計(jì)，布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專用芯片的開(kāi)發(fā)。以5G通信產(chǎn)業(yè)為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，推動(dòng)超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài)，積極培育激光雷達(dá)等上游芯片供應(yīng)鏈。加強(qiáng)對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(四)先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程。加強(qiáng)與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)28納米及以上工藝制程晶圓代工廠，規(guī)劃建設(shè)BCD、半導(dǎo)體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶，引導(dǎo)國(guó)有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、社會(huì)資本對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行股權(quán)投資。鼓勵(lì)既有集成電路生產(chǎn)線改造升級(jí)。(市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局、國(guó)資委及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(五)先進(jìn)封測(cè)提升工程。緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升，形成與設(shè)計(jì)、制造相匹配的封測(cè)能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存儲(chǔ)器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力發(fā)展晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測(cè)試、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)。支持獨(dú)立測(cè)試分析服務(wù)企業(yè)或機(jī)構(gòu)做大做強(qiáng)，與大型封裝測(cè)試企業(yè)形成互補(bǔ)。(市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(六)化合物半導(dǎo)體趕超工程。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平，加速器件制造技術(shù)開(kāi)發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場(chǎng)，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，提升產(chǎn)品市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)和話語(yǔ)權(quán)。加速產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用，鼓勵(lì)企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(七)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)強(qiáng)基工程。建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計(jì)平臺(tái)、檢測(cè)認(rèn)證中心等公共服務(wù)平臺(tái)，支持平臺(tái)提供EDA工具租賃、試用驗(yàn)證、集成電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測(cè)試、多項(xiàng)目晶圓加工、先進(jìn)封測(cè)、創(chuàng)新應(yīng)用推廣等服務(wù)。聚焦集成電路領(lǐng)域應(yīng)用基礎(chǔ)研究，強(qiáng)化創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(八)人才引育聚力工程。構(gòu)建市場(chǎng)主導(dǎo)的人才認(rèn)定體系和分級(jí)分類的人才專項(xiàng)扶持計(jì)劃。靶向引進(jìn)高端人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。大力發(fā)揮企業(yè)在人才培養(yǎng)中的作用，政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)合力打造覆蓋高、中、低各層級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)人才梯隊(duì)。加強(qiáng)現(xiàn)有高校的教育研發(fā)環(huán)境建設(shè)，擴(kuò)大半導(dǎo)體專業(yè)招生規(guī)模，重點(diǎn)培養(yǎng)一批高層次、復(fù)合型人才。(市人才工作局、人力資源保障局、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(九)產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程。加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)用地供給，貫徹落實(shí)我市產(chǎn)業(yè)用地優(yōu)惠政策，在土地供應(yīng)方式、出讓年期、價(jià)格等方面給予支持。支持符合條件的企業(yè)建設(shè)示范集成電路產(chǎn)業(yè)園，為重大項(xiàng)目和重大平臺(tái)落地提供空間基礎(chǔ)，為集聚高端人才和企業(yè)創(chuàng)造良好條件。統(tǒng)籌建設(shè)若干專業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，形成重點(diǎn)突出、錯(cuò)位協(xié)同的產(chǎn)業(yè)格局。(市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
五、空間布局
立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，聚焦重點(diǎn)項(xiàng)目和關(guān)鍵領(lǐng)域，形成“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計(jì)”全市一盤棋的空間布局。以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個(gè)區(qū)為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象，其中龍崗兼具研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造功能，南山、福田為研發(fā)設(shè)計(jì)，寶安、龍華、坪山為生產(chǎn)制造。南山和福田區(qū)定位為設(shè)計(jì)企業(yè)集聚區(qū)，重點(diǎn)突破高端芯片設(shè)計(jì)，鞏固深圳在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。寶安和龍華區(qū)定位為化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)，打造從材料到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。龍崗和坪山區(qū)定位為硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)，重點(diǎn)推進(jìn)一系列硅基集成電路重大項(xiàng)目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
六、保障措施
(一)強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)機(jī)制保障。強(qiáng)化統(tǒng)籌機(jī)制，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問(wèn)題，建立重大項(xiàng)目投資決策機(jī)制和快速落地聯(lián)動(dòng)響應(yīng)機(jī)制。落實(shí)領(lǐng)導(dǎo)干部掛點(diǎn)服務(wù)企業(yè)制度，及時(shí)解決企業(yè)發(fā)展面臨的實(shí)際問(wèn)題。切實(shí)發(fā)揮行業(yè)專家和智庫(kù)機(jī)構(gòu)專業(yè)作用，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大方向和政策措施開(kāi)展調(diào)查研究，提供咨詢意見(jiàn)。(市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(二)加大財(cái)稅支持力度。加大財(cái)政專項(xiàng)資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。積極貫徹落實(shí)國(guó)家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策。積極落實(shí)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。(市財(cái)政局、科技創(chuàng)新委、深圳市稅務(wù)局、深圳海關(guān)及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(三)落實(shí)環(huán)保配套措施。市生態(tài)環(huán)境局、市發(fā)展改革委、市工業(yè)和信息化局、市科技創(chuàng)新委等部門及各區(qū)，在依法依規(guī)前提下，加快辦理集成電路項(xiàng)目環(huán)評(píng)手續(xù)。督促集成電路項(xiàng)目嚴(yán)格執(zhí)行排放標(biāo)準(zhǔn)，滿足環(huán)保要求。支持集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，推動(dòng)污染集中治理，在集聚區(qū)高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求配套工業(yè)廢水和固體廢物收集、貯存等園區(qū)環(huán)境保護(hù)基礎(chǔ)設(shè)施。(市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局、生態(tài)環(huán)境局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(四)構(gòu)建金融支撐體系。充分利用國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)和引導(dǎo)銀行等金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，研究設(shè)立市級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持各級(jí)信用擔(dān)保機(jī)構(gòu)為集成電路中小企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)。引導(dǎo)融資租賃公司在深圳設(shè)立總部基地，支持企業(yè)通過(guò)融資租賃開(kāi)展技術(shù)改造，支持企業(yè)充分利用主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板等多層次資本市場(chǎng)上市融資發(fā)展。(市財(cái)政局、地方金融監(jiān)管局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
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